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가공기술개발

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보호 필름 커팅

보호 비닐 커팅 개요

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보호 필름과 원 소재 사이의 표면 처리에 영향을 끼치지 않으면서 보호 필름만 제거!

보호 비닐 커팅 원리

가전제품 외장용 박판 단면가공 예시

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가공 불량 개선 사례

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접합 영역 및 가공 영역 제거(용접, 겹침 등 처리 전 후 제거)

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보호 필름 제거 후 가공 또는 가공 후 입체 형상 비닐 제거

보호 비닐 커팅 설비

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적용사례

소재 VCM VCM 실크스크린 STS 실크스크린
적용 공법 보호필름 커팅 보호필름 커팅
고객사 로고 레이저 마킹
보호필름 커팅
고객사 로고 레이저 마킹
적용제품사진 조직도 이미지 조직도 이미지 조직도 이미지

자체 개발 기술

01 Cutting 기술의 최적화
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02 다양한 형태의 Cutting
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03 설비 자동화 (HMI)
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자사 설비 운영 (MES)

자사 운영 MES SYSTEM 운영 LAYOUT

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